產(chǎn)地 | 中國(guó) |
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產(chǎn)品別名 | 電鍍膜厚檢測(cè)儀器設(shè)備 |
電源電壓 | 220V |
適用范圍 | 各種電鍍 |
品牌 | 其它 |
型號(hào) | 光譜 |
加工定制 | 是 |
電鍍電源 | 220 |
性能優(yōu)勢(shì)
■ 微小樣品檢測(cè):最小測(cè)量面積可到0.008mm2 ■ 變焦裝置算法:可改變測(cè)量距離測(cè)量凹凸異形樣品,變焦距離
0-90mm
■ 核心EFP算法:Al(13)-U(92)元素的成分分析,Li⑶-U(92)元 素的涂鍍層檢測(cè),多層多元素,甚至有同種元素在不同層也可準(zhǔn)測(cè)量
■ 先進(jìn)的解譜技術(shù):減少能量相近元素的干擾,降低檢出限
■ 高性能探測(cè)器:大窗口SDD硅漂移探測(cè)器
■ 上照式設(shè)計(jì):實(shí)現(xiàn)對(duì)超大樣品或者密集點(diǎn)位進(jìn)行快、準(zhǔn)、穩(wěn)高效
率測(cè)量
大行程移動(dòng)平臺(tái):移動(dòng)滑臺(tái)100*150*145mm
、 可編程自動(dòng)平臺(tái)210*230*145mm
(接受定制)
XAD系列為全元素上照式熒光光譜分析儀,可測(cè)量納米級(jí)厚 度、微小樣品和凹槽異形件的膜厚,滿足微區(qū)RoHS檢測(cè)及多元 素成分分析,可配備自動(dòng)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)XYZ軸編程位移,實(shí)現(xiàn)無人值 守多點(diǎn)測(cè)量,測(cè)量軟件置入先進(jìn)的EFP算法及解譜技術(shù)解決了諸 多業(yè)界難題。
應(yīng)用領(lǐng)域
涂鍍層分析
RoHS環(huán)保檢測(cè)
地質(zhì)地礦檢測(cè)
貴金屬檢測(cè)
合金成分分析
全元素分析
涂鍍層檢測(cè)

高集成光路交換系統(tǒng):
儀器研制的光譜儀獨(dú)特的光路交換裝置,讓x射線和可見光攝像同一垂直線, 達(dá)到測(cè)試不同距離的定位與視覺在同一位置,搭配嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片切換 裝置,X光擴(kuò)散度極小;與EFP軟件配合達(dá)到對(duì)焦、變焦雙焦功能,實(shí)現(xiàn)高低、大小、 凹凸不平各種形狀樣品的測(cè)試;高集成的光路交換裝置與接收器的角度可縮小一倍, 可以減少弧度傾斜放樣帶來的誤差,同時(shí)特征X射線可以穿透測(cè)試更厚的表層。
行業(yè)應(yīng)用 航空航天 5 G領(lǐng)域 手表行業(yè)電子元器件 五金建材汽車零配件水暖衛(wèi)浴珠寶首飾
自主研發(fā)新一代核心算法(EFP)
專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)在Alpha和Fp法的基礎(chǔ)上,計(jì) 算樣品中每個(gè)元素的一次熒光、二次熒光、靶材熒 光、吸收增強(qiáng)效應(yīng)、散射背景等多元優(yōu)化迭代開發(fā) 出EFP核心算法,結(jié)合光路交換系統(tǒng)、變焦結(jié)構(gòu)設(shè) 計(jì)及穩(wěn)定的多道脈沖分析采集系統(tǒng)、強(qiáng)大的解譜技 術(shù),只需要少量的標(biāo)樣來校正儀器因子,可測(cè)試各 種材料成分分析、微量元素,超復(fù)雜的涂鍍層、滲 層以及有機(jī)物層的厚度及成分含量。
環(huán)保檢測(cè)解決方案
歐盟 RoHS 指令-2011/65/EU 無鹵指令 IEC61249-2-21 REACH扌旨令
玩具En71指令
美國(guó)CPSIA消費(fèi)品安全改進(jìn)法 China-RoHS國(guó)推自愿性認(rèn)證 IEC62321 標(biāo)準(zhǔn)
GB/T26125-2011
輕松應(yīng)對(duì)
?分析精度高
?測(cè)量范圍廣
?定位超
?測(cè)試速度快
?操作特智能
元素與指令對(duì)應(yīng)關(guān)系
?標(biāo)配
O選配
精度微區(qū)RoHS檢測(cè)
地質(zhì)地礦
合金分析
貴金屬分析
技術(shù)參數(shù)
型號(hào) 項(xiàng)目、 | XAD | XAD-200 |
涂鍍層分析 | 可同時(shí)分析23個(gè)鍍層,24種元素,不同層有相同元素也可分析,可檢測(cè)Li⑶-U(92)涂鍍層90種元素 | |
RoHS分析 | 無 | 有害元素檢測(cè)(Rohs、鹵素) 低檢出限可達(dá)1 ppm |
成分分析 | 用于地礦、合金及貴金屬等物質(zhì)中AI (13) -U (92)的80種元素成分分析 | |
EFP算法 | 標(biāo)配 | |
軟件操作 | 人性化封閉軟件,自動(dòng)判斷故障提示校正及操作步驟,避免誤操作 | |
分析時(shí)間 | 1-200秒 | |
探測(cè)器 | 標(biāo)配Si-Pin半導(dǎo)體探測(cè)器, 選配S D D硅漂移大面積2 5 m m 2探測(cè)器 | 標(biāo)配SDD硅兼大面積25mm2探測(cè)器, 選配SDD硅漂移大面積50mm2探測(cè)器 /Si-Pin半導(dǎo)體探測(cè)器 |
X射線裝置 | 微聚焦加強(qiáng)型射線管 | |
準(zhǔn)直器 | Φ0.3mm; Φ0.2mm; Φ0.5mm; □ 0.1 *0.3mm; 四準(zhǔn)直器可選,Φ0.3mm為標(biāo)酉己(也可另外訂制) 選配四準(zhǔn)直器自動(dòng)切換(也可另夕卜訂制 | □ 0.1 *O.3mm/0O.2mm; 00.3/0.5mm; Φ1.2mm; 05mm/03mm; 四準(zhǔn)直器自動(dòng)切換 (也可另外訂制) |
光路交換器 | 高集成,近測(cè)距光斑擴(kuò)散度<10% | |
濾光片 | 標(biāo)配一種濾光片,可選配四種濾光片自由切換 | 四種濾光片自由切換 |
測(cè)量距離 | 具有距離補(bǔ)償功能,可改變測(cè)量距離測(cè)量凹凸異型樣品,變焦距離0-90mm | |
樣品觀測(cè) | 1/2.7"彩色CCD,變焦功能 | |
對(duì)焦方式 | 高敏感鏡頭,無感自動(dòng)對(duì)焦 | |
放大倍數(shù) | 光學(xué)18-46X,數(shù)字放大20-200倍 | |
儀器尺寸 | 550mm*760mm*635mm | |
Z軸移動(dòng)范圍 | 145mm | |
樣品臺(tái)移動(dòng)方式 | 自動(dòng)XY滑臺(tái) | 全自動(dòng)高精度XY平臺(tái) |
可移動(dòng)范圍 | 100mm*1 50mm | 210mm*230mm |
儀器重量 | 100KG | 120KG |
其他附件 | 電腦一套、噴墨打印機(jī)、附件箱、十二元素片、電鍍液測(cè)量杯(選配)、標(biāo)準(zhǔn)片(選配) | |
X射線標(biāo)準(zhǔn) | DIN ISO 3497、ASTM B 568 和 DIN 50987 |